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苏州国芯成功参展第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC CHINA 2009)

发布日期:2010-09-10 浏览数:6551

第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC CHINA 2009)于2009年10月22-24日在苏州国际博览中心召开。由工业和信息化部、科学技术部指导,中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办,苏州集成电路行业协会等承办的IC CHINA 2009已成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会,至今已举办六届。

这次展会上苏州国芯科技有限公司主要展出了具有自主知识产权的32位嵌入式RISC CPU系列C210、C306、C310、C312、CS320、CS322、C340等,公司CPU系列总体研制水平处于国际先进、国内领先,具有低功耗、高性能、高代码密度等特点,可广泛应用于工业控制、移动设备、数码产品等嵌入式产品。CPU 按行业标准硬核化,支持中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)、和舰科技(HJTC)和华虹NEC(HHNEC)等先进生产线,已形成我国集成电路领域强大的核心竞争力和可持续发展能力,已在杭州国芯、联想、同方、华大信安、南京富士通、北京宏思、上海航芯等单位得到应用,量产芯片已超过3000万片,成为国产CPU产业化的典范。


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