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国芯科技荣获(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖
发布人: 发布日期:2020-09-14 浏览数:664

      2020世界半导体大会8月26日在南京顺利举行,在下午创新峰会上,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社主办的第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术评选结果揭晓。


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本次中国半导体创新产品和技术评选包含6大类:“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器”、“半导体专用材料”。

苏州国芯科技股份有限公司的”汽车车身及动力总成控制SoC芯片“和天津国芯科技有限公司”双界面POS机SoC芯片CUni360S-Z“荣登第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术榜单。


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