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基于天津国芯车规级安全芯片的C-V2X GBA方案亮相
发布人: 发布日期:2019-11-13 浏览数:13927

2019世界智能网联车大会

近日,中国移动研究院联合高通公司(Qualcomm)、Savari、信安世纪、移远通信、天津国芯(苏州国芯全资子公司)等多家通信设备厂商、车载终端生产企业和安全芯片生产企业,将运营商GBA(通用引导架构)技术应用于车载LTE-V2X终端,实现了车载LTE-V2X终端到网络、GBA平台、CA管理运营的端到端流程,完成了车联网C-V2X证书安全配置能力验证。


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该成果在车规级通信模组及OBU终端上实现了设备安全的“一键配置”,展示了支持GBA初始安全配置机制的车载LTE-V2X终端使用配置证书对C-V2X广播消息进行安全保护的真实场景。该成果在2019世界智能网联汽车大会成功展出,吸引了车企、C-V2X终端厂商等广泛关注。

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该成果借助运营商的安全通道,在通信设备厂商、车载终端生产企业、汽车生产企业和CA管理运营机构之间建立了信任关系,加强了产业合作伙伴之间的协作与互信,有助于推进我国C-V2X产业的全面发展,助力国家汽车强国战略。

    相关链接:

     http://www.ccsa.org.cn/article_new/show_article.php?article_id=cyzx_9b81ebf6-7585-5653-de81-5dc4c20d5028&categories_id=c15b26c5-d3e2-6d22-97e9-44b1bfeab814&from=timeline

天津国芯(苏州国芯全资子公司)作为安全芯片提供商,在本次GBA演示方案中提供了基于CCM3310S-H的eSIM+HSM二合一产品。

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天津国芯(苏州国芯全资子公司)成立于2009年11月,依托于母公司苏州国芯雄厚的C*Core CPU以及IP科研能力,十几年来专业从事32位嵌入式CPU及系统芯片(SoC)的设计、生产、销售等工作。是国家高新技术企业、工信部认证的集成电路设计企业。目前公司的集成电路产品已经覆盖汽车电子、生物特征识别、信息安全等领域。其中汽车电子领域已经有多款芯片产品通过车规级产品考核认证,广泛应用于汽车电子领域。


CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片是车规级低性能安全芯片。该系列芯片符合AEC-Q100标准,支持宽温度范围(-40~105℃),适用于苛刻的工业和汽车环境。芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器,支持国家商用密码算法及国际标准算法,并已获得国密二级证书和国测EAL4+安全资质。


        CCMP903T-L国芯自主研发的高速V2X HSM安全芯片,采用国芯自主CPU内核C*Core C9000 研发,单核主屏高达600MHz,产品通过国密二级安全认证,拥有丰富的通信接口,SM2签名可达5800 次/s,可应用于车联网C-V2X的安全认证,证书存储等。


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