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2020世界半导体大会8月26日在南京顺利举行，在下午创新峰会上，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社主办的第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术评选结果揭晓。
本次中国半导体创新产品和技术评选包含6大类：“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器”、“半导体专用材料”。
苏州国芯科技股份有限公司的”汽车车身及动力总成控制SoC芯片“和天津国芯科技有限公司”双界面POS机SoC芯片CUni360S-Z“荣登第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术榜单。
苏州国芯荣获第五届IC创新奖
日前，中国集成电路创新联盟第五届“IC创新奖”评审结果公示，苏州国芯科技股份有限公司（国芯科技：688262）的“车规级车身及发动...
捷报 国芯科技再次荣获优秀支撑服务企业和芯火新锐产品 2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨 “中国芯”优秀产品征集活动发布仪式 12月20日在广东珠海召开
苏州国芯科技股份有限公司、天津国芯科技有限公司双双获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业和芯火新锐产品两项殊荣。国芯科技多次荣获...
苏州国芯入选“首批苏州市生产性服务业领军企业”
7月18日，苏州市生产性服务业推进大会在工业园区国际博览中心召开，本次会议以“深度融合、精准赋能，勇攀生产性服务业新高峰”为主题，...
