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2020世界半导体大会8月26日在南京顺利举行，在下午创新峰会上，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社主办的第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术评选结果揭晓。
本次中国半导体创新产品和技术评选包含6大类：“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器”、“半导体专用材料”。
苏州国芯科技股份有限公司的”汽车车身及动力总成控制SoC芯片“和天津国芯科技有限公司”双界面POS机SoC芯片CUni360S-Z“荣登第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术榜单。
