苏州国芯科技股份有限公司公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”于近日在公司内部测试中获得成功。

   公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，是在已有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括LQFP176/144/100/64等，可实现对国外产品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代。芯片具备多种独立的汽车标准通讯接口FlexCAN(8路)、LINFlex(10路)以及对外控制接口eMIOS(64个)和串行通讯接口DSPI(6路)，芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达128K字节，内存空间最高配置可达128K字节，另外芯片具有两个多通道ADC(数模转换)控制电路。CCFC2012BC芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题作出贡献。

   公司上述芯片产品具有完全自主知识产权，并采用和国内头部车身控制模组厂商协同创新的合作方式，产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持。截至2022年6月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单，并实现数十万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。