苏州国芯C*Core CPU——C0和C306在电容式触控SoC芯片中获得了很好的应用，目前已有五家客户采用苏州国芯C*Core CPU—C0和C306开发出适合市场使用的电容式触控SoC芯片，已达到每月出货百万片以上。最近苏州瀚瑞微电子、汉王科技和苏州国芯合作开发出新一代电容式触控芯片TANGO C MKII，支持主动式触控笔输入。该产品采用C*Core CPU C306，是瀚瑞TANGO C系...
2013-09
9月7日，在工信部电子信息司指导和中国卫星导航系统管理办公室支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、江苏北斗产业研究院、广州润芯、西南集成、泰斗微电子、东方联星、国腾电子、安徽四创、华力创通、国防科大、北斗星通、赛格导航、南京6902、北方信控、凯立德、高德软件等16家企事业单位发起的北斗产业化应用联盟（以下简称联盟）在南京成立了筹备组。苏州国芯也于年底加入了该联盟，并致力于提...
2013年4月10日-12日，由工业和信息化部与深圳市人民政府共同主办、中国电子器材总公司和深圳市平板显示行业协会共同承办的“第一届中国电子信息博览会”(China Information Technology Expo, CITE) 将在深圳会展中心举办。博览会将以“第一代信息技术产业的首个国家级展示平台”为主题，同期举办第81届中国电子展、中国消费电子展、中国锂电新能源展、中国 LED 展，中...
2013-04
为了节约交易成本，提高交易效率，上世纪70年代起，磁条卡开始在金融、电信、交通等领域大量应用。但由于技术上的原因，磁条卡的安全隐患也在不断增加。为此，用信息容量更大、防伪和抗攻击性能更强的IC卡替代磁条卡已成为非现金交易的发展趋势。2005年，我国颁布了《中国金融集成电路(IC)卡规范》，成为世界上第四部银行卡行业标准规范。2006年，央行又进一步完善了我国金融IC卡发展规划，制定了全面完成金融I...
10月25日，苏州国芯参加了第四届Power Architecture亚太区年会，向与会者展示了基于PowerPC指令集开发的32位RISC处理器，苏州国芯总经理肖佐楠先生发表了题为"C*Core's Scalable Design Platform"的演讲，详细介绍了苏州国芯基于PowerPC架构建立的开放架构的设计平台。根据报告的内容显示，PowerPC...
2012-11
开发设计、生产、安装和服务的质量保证 - 苏州国芯喜获 ISO9001 认证ISO 9000是由全球第一个质量管理体系标准 BS 5750（BSI [2]撰写）转化而来的，ISO 9001是迄今为止世界上最成熟的质量框架，目前全球有161个国家/地区的超过75万家组织正在使用这一框架。ISO 9001不仅为质量管理体系，也为总体管理体系设立了标准。它帮助各类组织通过客户满意度的改进、员工积极性的提...
对话SOC企业，苏州国芯参加 "SSIP 2012 IP重用技术国际研讨会" 提升特色服务、助力本土创新由SIPPEX主办的"SSIP 2012——IP重用技术国际研讨会"于2012年9月25日在上海国际会议中心成功召开。本次研讨会得到了中国半导体行业协会（CSIA）、上海市经济和信息化委员会（SHEITC）、上海市集成电路行业协会（SICA）以及...
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)召开十年相随，苏州国芯荣获“钻石奖”10月23日,第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。自2000年国务院颁布《18号文》，鼓励集成电路产业发展。经过10多年的发展，中国半导体产业已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试三业并举、较为协调的格局。2012年则是实施“十二五”规...
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