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国芯科技携三大领域产品高调亮相Elexcon2023深圳国际电子展

发布日期:2023-08-29 浏览数:2708

8月23-25日,Elexcon2023深圳国际电子展在深圳会展中心隆重召开,苏州国芯科技股份有限公司(证券简称:国芯科技 688262.SH)携领先的汽车电子芯片、云--端安全芯片及模组、RAID卡等系列产品高调亮相,充分展现了国芯科技在国产芯片行业内产品覆盖更全、更具竞争力的优势,以及领先的技术积累、科研实力与创新风采

 

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国芯科技围绕本次展会 “芯”动能 “芯”智能 “芯”赋能的主题,全面展示公司汽车电子芯片、信创与信息安全、边缘计算和网络通信三大领域的成果与能力。近年来,以更好满足客户需求为目标,公司高强度研发投入,打破技术瓶颈,不断地解决汽车电子芯片和服务器RAID芯片等行业难题。在本届展会上,公司与各界企业广泛交流、深入互动,展位现场气氛活跃。公司全面展示汽车电子芯片的车规MCU、驱动、DSP音频、射频、传感器芯片等12条产品线,覆盖汽车七大应用领域,更赢得行业内外的一致认可,另外,在信创和信息安全等传统领先领域也吸引了众多与会嘉宾的关注

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国芯科技在本届展会中重点展示了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、满足功能安全ASIL-D的多核车规MCU CCFC3007系列,以及自研服务器RAIDCCUSR8116等重磅新产品和解决方案,获得行业客户代表的高度重视,纷纷来到公司展台参观并洽谈合作,充分肯定了公司在汽车电子芯片的广度和深度拓展策略,同时点赞国芯科技以汽车电子芯片领域的攀登者姿态为客户提供覆盖更全、更具竞争力产品的努力


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此次展会,国芯科技还展示了“云-边-端”系列化高安全高性能信息安全芯片体系的落地方案及案例,产品覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。


公司积极践行“客户第一”的发展理念,展位上的工作人员热情接待,以专业的讲解为前来参观的嘉宾带来满意的参展体验。


未来,国芯科技将继续坚守长期主义的发展策略,抓住CPU国产替代的发展机遇,重点发展汽车电子、AI服务器等相关的自主芯片业务,持续推进12条汽车电子产品线的市场拓展和产品研发,助力公司高质量发展,促进公司业务做大做强,积极履行企业社会责任