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精细化产品布局,国芯科技着力打造汽车动力底盘领域芯片核心竞争力

发布日期:2024-07-10 浏览数:131


炎炎夏日,慕尼黑上海电子展进入第二天,现场参展观众热情依旧不减,国芯科技展台前人潮涌动,大家纷纷驻足参观,科技创新的火花在此碰撞。未来就是现在,“芯片国产化之光“照亮我们前行之路,一步一个脚印,国芯科技作为汽车芯片领域的攀登者,在本次展会上通过芯片以及合作客户的方案展示、技术分享会、论坛演讲等多种形式与众多合作者一起共同探索芯片国产化的新路径。今天的技术分享会“多核MCU芯片动力底盘域的解决方案”,则向与会者更加清晰地展示了其在汽车动力底盘芯片领域的进展与前瞻布局。


国芯科技在汽车电子芯片领域多次实现创新打破国外垄断,受到近年来的汽车产业界的广泛关注和重视。下面,让我们一起来详细了解国芯科技慕尼黑电子展第二日之动力底盘域芯片背后的研发、创新、产品、市场和产业化情况,让我们一起来追寻国芯科技联合创新拓展市场助力汽车芯片国产化的新路径。 

精细化产品布局着力打造动力底盘领域芯片核心竞争力

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“全” 


全面布局动力及底盘应用高、中、低系列MCU芯片产品,实现领先优势。


经过近十年的发展,国芯科技已经全面布局了系列化的动力及底盘应用MCU产品,并具有对标同类型国外大厂产品的性能,在国产芯片中实现领先和突破。
 

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“MCU+”


着力开拓MCU+ASIC芯片套片组,提供更有吸引力的方案。 


国芯科技为客户提供“MCU +” 的选择,使得方案更加完善、更有成本竞争力的优势。


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UCHIP CCL2200B

SBC功能,可为MCU提供稳定的电源,支持看门狗实时监测MCU工作状态; 内部集成8CH阀驱动控制,减少了阀驱动器的设计成本,可以低延时进行轮速WSS状态读取、诊断读取,可以完成复杂制动控制逻辑;新增的2路电流调节阀驱动,功能上可以覆盖ST的L9305。

 

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CIP4100B

适用于底盘悬架传感器的PSI5收发器芯片,可支持24个传感器、符合ISO 26262 ASIL-C功能安全标准、具多重保护机制,赢得了市场的广泛关注,目前已被多家Tier 1供应商采用,进入开发测试关键阶段。


 

联合创新,共同定义芯片、共同构建产品方案、共同拓展市场,谱写“明天会更好“

在动力底盘市场领域,公司多年来与动力底盘领域Tier1厂商潍柴动力、一汽解放研究院,以及英创汇智、奥易克斯、同驭、武汉菱电和智新控制等动力底盘系统厂商紧密合作,采用共同定义芯片、共同构建产品方案、共同拓展市场,探索汽车动力底盘领域芯片国产化的新路径,共谱 “明天会更好“的乐章。

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共同定义芯片


国芯科技携手主流动力底盘Tier1供应商,深入交流实际应用场景,并紧密结合客户的实际使用反馈与经验,共同精准定义动力底盘领域的MCU与驱动芯片规格。在底盘驱动芯片CCL2200B、MCU CCFC3008PC、MCU CCFC3007BC等芯片的规格定义上,客户都反馈了切合自身实际的需求,都是在实际使用国外竞品过程中经验的总结。国芯科技吸收这些建议,不仅可以开发具有实际市场需求的产品,还可以帮助客户设计出更低成本、更有竞争力的产品,实践“从用户中来,到用户中去”的核心理念。

 

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共同构建产品方案


在动力底盘领域,有客户希望能在低成本燃油发动机ECU产品上有所突破,为了实现这一目标,国芯科技及时为客户提供了基于CCFC2017BC的单颗MCU汽油爆震处理方案,解决了关键技术问题,目前该项目已经进入量产。在CCFC3007PT推出的时候,对该芯片应用于电机,客户表现出对算力和方案可行性的担心。国芯科技组织力量,向客户展示了基于CCFC3007PT实现软件旋变解码的电机解决方案及实物,此举极大的增强了客户信心。客户继而在国芯科技的方案上,结合实际应用优化设计,目前项目正在推进中。

 

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共同拓展市场


在本次展会上,英创汇智作为国产汽车底盘线控系统的翘楚,携其基于国芯科技芯片的ABS/T-IBC/EPBI等展品亮相,展现了国产技术的新锐实力。英创汇智正加速推进的基于CCFC3007PC芯片的One-Box解决方案开发已进入开发阶段,预计将于2025年第一季度实现SOP。此外,采用国芯科技CCFC2016BC的EPBI和ESC已完成车辆实地测试,很快将进入量产阶段;值得庆贺的是,英创汇智的ABS产品——搭载了国芯科技自主研发的CCFC2012BC芯片,也即将正式进入量产阶段,为国产汽车线控技术的广泛应用奠定又一坚实基础。


此前,在走进广汽、上汽、东风汽车的技术交流日中,我们与浙江埃创、天津易鼎丰等方案伙伴一起,为主机厂呈现基于国芯科技MCU、点火驱动、DSP芯片的优秀方案,满足了各主机厂对国产化方案的迫切需求,拓宽了主机厂选用国产化方案的路径,增加了国芯科技与各主机厂合作的机会。特别是基于CCFC3008x的底盘(域)控制器方案、基于CCL1600B的主被动安全融合域控制系统方案和基于CCFC3007x的动力域控制器方案,深受各主机厂的喜爱,已获多家主机厂定点开发,预计到2025年会陆续批量装车量产。


宝剑锋自磨砺出。国芯科技的动力及底盘应用系列MCU芯片产品已应用于头部Tier1的域控、电池管理等关键领域,已通过严格测试验证,即将在国内汽车头部动力底盘头部企业的品牌车型上实现装车应用。公司更与英创汇智和同驭等底盘系统厂商紧密合作,共同推动汽车芯片国产化的进程。
望乾坤浩荡,正际会,好风云。风起云涌的时代,未来就是现在,我们一步一个脚印,与产业链上下游伙伴精诚合作,共同构建开放共赢的汽车芯片生态体系,努力推动中国汽车芯片产业实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越,努力走出“明天会更好”的汽车芯片国产化新路径。