发布日期：2024-11-22 浏览数：918
2024年11月21日，国芯科技在由高工智能汽车研究院举办的智能汽车产业链“硬科技”趋势峰会上荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技・创新先锋企业”奖。
该奖项由高工智能汽车研究院发起，奖项基于高工智能汽车研究院前装量产数据库及定点车型作为基础评价指标，并综合考量供应商在不同细分市场的前装搭载数据，以及代表性量产项目、行业首发标杆性等多个维度最终评定。
相关新闻推荐阅读
继2024年6月国芯科技车联网安全芯片规模化出货和装车累计出货量超过50万颗后，近日国芯科技自主研发的系列车规级信息安全芯片累计出货量已突破一百万颗，在比亚迪、一汽、长安、北汽和赛力斯等主机厂实现装车...
2012第十届（上海）汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛召开苏州国芯聚焦新能源汽车动力与安全10月30日，由中国电子器材总公司主办的2012第十届（上海）汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与...
为了节约交易成本，提高交易效率，上世纪70年代起，磁条卡开始在金融、电信、交通等领域大量应用。但由于技术上的原因，磁条卡的安全隐患也在不断增加。为此，用信息容量更大、防伪和抗攻击性能更强的IC卡替代磁...
定制芯片
产品
资源
公司资讯
加入我们
投资者关系
语言
搜索
联系我们
