2012第十届（上海）汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛召开

苏州国芯聚焦新能源汽车动力与安全

10月30日，由中国电子器材总公司主办的2012第十届（上海）汽车电子论坛暨新能源汽车电子开发与测试高峰论坛于上海隆重召开。苏州国芯作为参会嘉宾，与众多与会者共同探讨了在当前环境下汽车电子行业的机遇与挑战，并展示了苏州国芯的C*Core SOC设计平台，以及完善的IP配套和开发调试环境。                                       

随着汽车产业的发展，使用者在节能、安全以及便利舒适等要求提升的驱使下，使得车辆电动化、设备电子化的程度日益提高，与传统汽车相比，电动汽车将多使用13%~40%的IC和元器件。在这么复杂的车用环境下，测试与验证已经成为非常重要的环节，因为一旦有部分环节检测不合格，整个分析与设计的程序就必须重头再来。苏州国芯提供C*Core SOC设计平台，为汽车电子的设计到封装测试提供了一整套解决方案：

在工艺选择方面，采用符合零缺陷控制要求和汽车电子标准的eFlash工艺；

在IP选择方面，采用高可靠性要求的I/O单元、ESD结构和ADC；

在内存方面，采用符合汽车电子标准的eFlash工艺；并采用ECC校验；

芯片可测性设计方面，采用多种先进的可测性设计技术，保证99%以上的故障覆盖率；

在封装方面，采用符合芯片要求温度范围、抗振动和高可靠性的封装；

参照AEC-Q100汽车电子标准与有相关测试资质的第三方共同建立芯片相关标准测试的流程,按标准要求分批次抽取规定数量样片递交第三方，按标准规定的具体规范，进行测试考核与筛选。

详细信息，请询 support@china-core.com