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联盛德与国芯合作推出物联网安全Wi-Fi系统级芯片

发布日期:2017-10-11 浏览数:7434

      随着物联网应用飞速发展,工业、农业、城市、社区、家居、汽车等众多领域已大规模使用具备联网功能的物联网设备。随之而来的物联网信息与传输的安全性保障也成为各行业关注的首要问题。近日,致力于物联网领域无线通讯芯片设计的北京联盛德微电子与专业安全加密芯片设计公司天津国芯共同合作,联合推出一款支持高安全性加解密、多接口、多协议的嵌入式Wi-Fi SoC系统级芯片 W510C1。为物联网领域广大客户提供安全+无线的单芯片整合解决方案。

 

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芯片内部功能示意图如下:

 

       W510C1集成了国芯安全芯片与联盛德嵌入式Wi-Fi SoC内核,支持设置 SM1 密钥,支持SM1 加解密操作,支持国密 SM2 算法的生成密钥对,导入导出密钥对,签名验签,加密解密等,符合FIPS 140-2标准和国家商密标准。W510C1还集成了32ARM处理器,射频收发前端RF Transceiver,收发转换开关TR-SwitchCMOS PA10比特高速ADCDAC,基带处理器/媒体访问控制器,SPIUARTGPIOI²C等接口,并集成Sigma-Delta ADC用于模拟信号采样。是一款高安全低功耗WLAN芯片。该芯片大小为10mmX10mmQFN88封装。