随着中国汽车产业迈向全球舞台，智能电动汽车领域的技术创新与生态融合正以前所未有的速度蓬勃发展。近日，备受瞩目的“2024智能电动汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会”在长安汽车全球研发中心盛大召开，国芯科技受邀出席此次盛会，并携其最新研发成果亮相展会。本次活动得到了重庆市科学技术协会、重庆市经济和信息化委员会等单位的鼎力支持，由重庆长安汽车股份有限公司、智能汽车安全技术全国重点实验室、重庆汽车工程学会等单位共同主办，旨在搭建智能电动汽车创新技术交流合作平台，推动前瞻技术落地应用，深化产业链供应链企业与整车企业及全生态链体系之间的高效沟通与合作。

展会现场，国芯科技以汽车高端MCU应用领域的最新突破为核心，全方位展示了其汽车核心MCU芯片产品的系列布局以及下一代内嵌AI功能的高端MCU研发蓝图。通过精心设计的互动体验区，参会者能够亲身感受国芯科技在高集成化域控制器、智能座舱降噪技术、高阶音响声学处理、电机精准驱动控制以及安全气囊点火控制芯片等方面的国产化成就与技术深度，体会到国芯科技在保障汽车电子关键芯片供应链安全方面的不懈努力。

在本次会议上，国芯科技总经理肖佐楠先生应邀发表了题为《适用于汽车边缘侧AI应用的高端MCU技术探索》》的主旨演讲。他阐述了公司新一代高性能MCU CCFC3012PT的特性，并前瞻性地展望了融合AI技术的下一代高端车用MCU CCFC3009PT的关键技术路径与应用前景，赢得了与会嘉宾的高度评价。

CCFC3012PT作为专为智能汽车打造的新一代多核MCU芯片，其应用领域覆盖辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等场景。该芯片凭借其强大的计算与并行处理能力、大容量内嵌存储资源与扩展能力、高度集成的网络接口以及高安全性与可靠性，能更好地满足智能汽车对高端MCU的集成化、低功耗和成本竞争力需求。