近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”内部测试获得成功。

公司本次内部测试成功的集成化门区驱动控制芯片产品CCL1100B是用于汽车电子门区驱动控制专用芯片，集成的功能主要包括：1、多达6路直流电机驱动，其中5路内置功率管，用于后视镜调节、折叠及门锁驱动等功能，极大减低了客户端应用成本，另外1路是内置预驱的H桥马达控制模块，用于升降窗功能；2、多达10路高边驱动器(可驱动灯泡，LED和防眩光元件)，所有高边驱动均支持高输入电容的LED模组恒流模式；3、集成后视镜加热驱动；4、反眩光控制；5、丰富的物理通讯接口，包括CAN FD和LIN；6、丰富的电源模块，为系统MCU和外部负载(如传感器)提供电源；为了满足绿色应用需求，该芯片支持两种低功耗模式，具有可编程的本地和远程唤醒能力。该芯片还内置强大的热管理模块，满足各种功耗应用场景；MCU通过SPI接口与CCL1100B进行通信和控制。

该芯片的资源和配置可以满足车规级门区控制模组的应用需求，可实现对国外产品如意法半导体L99DZX00系列相应产品的替代。CCL1100B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业门区控制领域“缺芯”做出贡献。

围绕“顶天立地”、“铺天盖地”的发展战略，公司不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，积极通过“MCU+”策略拓展市场，即以MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加。

在混合信号领域，公司已成功推出了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、PSI5收发器芯片CIP4100B、 加速度传感器芯片CMA2100B。尤为值得一提的是，公司自主研发的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片获得了TÜV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全产品认证，已实现装车，并获得国内主流安全气囊Tier1厂商多项定点开发。此外，围绕安全气囊应用，公司推出了安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B），在国内处于领先地位。

CCL1100B是继加速度传感器芯片CMA2100B研发成功之后的又一数模混合专用领域的重要芯片，进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，有助于公司实现MCU+策略，并进一步提升公司在汽车应用的芯片整体竞争力。