在本次论坛上，国芯科技集中展示了基于公司自主可控嵌入式CPU技术的完全国产化的高端智驾和跨域控制MCU芯片、BMS主控MCU芯片、多核MCU芯片在动力域的应用、底盘域的一站式解决方案、车联网安全芯片及NFC芯片产品和典型案例，同时还推出公司DSP产品在主动降噪和高阶音效方面的应用。公司在自主可控汽车电子芯片的全面布局得到了现场专家的充分肯定和赞赏。

普华基础软件介绍了开源“小满”的卓越性能与广泛应用，其已成功助力300+车型量产。而“小满”操作系统亦已成功适配国芯科技多核动力底盘域MCU产品-CCFC3007PT、CCFC3008PT系列，“软硬联合”成为推动智能化汽车生态发展的关键力量，这也为双方未来的深度合作奠定了坚实基础。

展望未来，国芯科技将持续秉承科技创新的核心理念，基于自主可控CPU技术和系列化MCU芯片产品，进一步深化与主机、零部件、基础软件和系统方案伙伴的技术融合，全力打造完备的全国产汽车电子芯片的生态体系，为我国汽车行业的自主可控和可持续发展贡献更多中国智慧与中国方案。