此次累计出货量突破百万颗的系列安全芯片产品包括CCM3310S-H、CCM3310S-T、CCM3320S、CCM4202S等，均符合AEC-Q100车规级标准，相关芯片获得EAL5+安全认证证书，芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国际和国密安全算法，其安全性和可靠性得到了行业权威认证机构的高度认可。

当前，我国汽车产业迎来了前所未有的发展机遇。2024年7月3日，工信部、公安部及交通运输部等五部门正式公布了首批20座智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。相关政策的密集落地，如同春风化雨，催生了我国智能网联汽车产业蓬勃发展，也对产业链各环节的企业提出了更高的挑战。

国芯科技响应国家“车路云一体化”发展策略，相关汽车电子芯片产品已经布局和耕耘多年，在十二条已经布局的产品线中，公司的信息安全芯片与模组产品已全面覆盖了车路云应用的各个层面，已实现芯片在车、路、云端各个层面的应用，为中国新能源汽车的智能化和网联化提供了强有力的支撑。

为适应汽车智能化、网联化和车路云一体化的高速发展需求，国芯科技过去几年来陆续推出了多款高性能车端车规级信息安全芯片,包括CCM3310S - T、CCM3310S - H、CCM3310S - LP、CCM3320S、CCM3305S和CCM4202S等。

CCM3320S则专为高要求的签名和验证场景定制，凭借其卓越的非对称算法性能脱颖而出，目前已获得实际市场应用。该芯片内置高速SM2运算单元，SM2验签速率可到3400次/秒，签名速率可到6500次/秒，适合V2X 加密单元和高速HSM应用需求。 

CCM3305S是国芯科技面向下一代智能网联汽车车端大数据通信的需求，最新推出的车规级信息安全芯片，芯片内嵌高速USB3.0和SD3.0,加解密性能大幅提升，SM2可以达到840Mbps, SM3达到1400Mbps,实现端侧应用行业领先水平。 

在汽车云及路侧应用领域，国芯科技同样表现出色。国芯科技云安全系列芯片如CCP903T、CCP907T和CCP908T等，凭借卓越的性能指标，如高达30Gbps的对称密码算法加解密性能及行业领先的非对称密码算法处理能力，已成为国内汽车云服务所需安全芯片市场的领先者。此外，国芯科技还针对路侧端(RSU)等智能道路系统核心设备的安全需求，推出了基于CCP9xT系列芯片的CCUPH2002及CCUPM2005系列密码卡，为路侧设施与车辆间的安全通信提供了坚实保障。