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苏州国芯成功参展“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”

发布日期:2010-09-10 浏览数:6386

苏州国芯科技有限公司于2009年12月2日—4日参加在厦门举办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”, 此次年会以“创新与做精做强”为主题,突出集成电路设计及其产业化,强调产品自主创新和精品意识,倡导行业上下游合作和国内外合作,促进新时期我国集成电路设计业的快速发展,推动集成电路产业链的互动。


在此次年会上,苏州国芯根据自身产品的特点和客户源的情况,积极精心准备,携具有自主知识产权的32位嵌入式RISC CPU系列C210、C306、C310、C312、CS320、CS322、C340等系列亮相此次年会。公司CPU系列总体研制水平处于国际先进、国内领先,具有低功耗、高性能、高代码密度等特点,可广泛应用于工业控制、移动设备、数码产品等嵌入式产品。CPU 按行业标准硬核化,支持中芯国际(SMIC)、台积电(TSMC)、和舰科技(HJTC)和华虹NEC(HHNEC)等先进生产线,已形成我国集成电路领域强大的核心竞争力和可持续发展能力,已在杭州国芯、联想、同方、华大信安、南京富士通、北京宏思、上海航芯等单位得到应用,量产芯片已超过3000万片,成为国产CPU产业化的典范。


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